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创意专案集中认列 Q4业绩拼新高

创意专案集中认列 Q4业绩拼新高

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创意今年月合并营收表现

IC设【she】计服务厂创意公告9月合并营收13.14亿元,第三季合并营收35.85亿“yi”元,符合市场预期。创意第四季受惠于人工智慧(hui)及高效能运算等委托设计完《wan》成设计定案,并转为特殊应《ying》用晶片进入量产,加上采用台积电7奈米及‘ji’5奈米制程、CoWoS先进封装制程的大型 xing[专案进入认〖ren〗列旺季,法人看好第四季营收可望创下历史新高。

创意公告9月合并营收月增25.6%达‘da’13.14亿元,较去年同期减少6.7%。第三季合并营收季增8.6%达35.85亿元,与{yu}去年同期相较成长1.6%;累计前三季合并营收101.98亿元,较去年同期成长6.0%,表现符合预期。而第四季【ji】进入认列旺季,法人看好创意第四季营收将改写新高,全年营收及获利可望续〖xu〗缔新猷。

人表示,创意第三季营收表现符合预期,全年营收表现维持年成长逾10%目标,预期第四季营收将创历史新高。创‘chuang’意今年争取到新 xin[的5G基建、AI及HPC运算等(deng)NRE新案【an】及ASIC量产订单,今“jin”年第二季底合【he】约负债达45亿元,较去年同期成长逾1.4倍,因此随‘sui’着新NRE案陆续转成ASIC量产,创意营运持续看旺到明年。再 zai[者,台积电明年调涨晶圆(yuan)代工价格‘ge’,有助于创意提高ASIC量产营收贡献。

创意今年新增 zeng[NRE开案明“ming”显【xian】增{zeng}加,其中有一半以上是AI及HPC相关应“ying”用,并采用台积电7奈米及5奈米等‘deng’先进晶圆制程,以及CoWoS或InFO等先进封装技术,成长动【dong】能将延续到2022年之后。法人表【biao】示,创意《yi》因(yin)应AI及HPC成长【chang】趋势,配合台积电先进制程及3DFabric先进封装平台,推出相对应矽智“zhi”财【cai】及NRE方案,获得国际大「da」厂青睐采用,对创意2022年营运表现会优于今年〖nian〗抱持乐观期待。

创意针对AI及HPC、高速网路等处理器推出CoWoS平台方案,包括全球『qiu』首款传输速率达2Gbps完整功能的HBM3控制器及实体层,采用创意推出的GLink 2.5D介面。创意亦发表GLink 3D的晶粒堆叠晶粒介面矽智财,采用台积电5奈米及6奈米制程,并支援{yuan}台积电3DFabric先进封装技术。

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